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  • 华为芯片牵动科技龙头反扑 六股迎新生

  • 发布时间:2020-05-20 04:25
  •   以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不该内容(包括但不限于文字、数据及表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、性等。相关内容不对各位读者构成任何投资,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

      2019年公司营收40.58亿元,同比增长22.10%;其中,电子工艺装备收入31.91亿元,同比增长26.58%,毛利率35.23%,同比上升0.51pct;电子元器件收入8.47亿元,同比增长7.60%,毛利率59.89%,同比上升10.45pct;2019年,受下游产业需求增长拉动,公司电子工艺装备和电子元器件业务面临较为有利的市场。面对快速发展的国内市场,公司不断加强技术研发和市场开拓力度,积极开展机制创新与员工激励,进一步增强了行业竞争能力,增强获利能力。2019年公司实现归属上市公司股东净利润3.09亿元,同比增长32.24%。

      根据疫公司2019年度经营情况,公司业绩展望符合预期,我们维持2020-2021盈利预测,2020-2021年营业收入维持62.40亿元/81.37亿元;维持对应公司归母净利润5.27亿元/7.42亿元。考虑到2022年后公司半导体设备平台化布局优势越发显著,且公司在国内竞争地位稳固;我们预测2022年公司营业收入为109.91亿元,归母净利润为9.99亿元。维持“买入”评级。

      新产品新技术的拓展低于预期、公司募投项目的进展低于预期、半导体产业景气度低于预期、国内客户开拓低于预期等。

      2019年,公司大力推进国有企业市场化进程,围绕完善体系、健全市场化激励和管理机制,完成董事会、监事会换届,新一届董事会下设执行,在保障企业科学决策的同时,提高了企业运营效率;试行职业经理人制度,有效激发了公司高级管理人员潜力。同时,公司启动实施第二期股权激励计划,采用股票期权与性股票混合激励方式,向354名核心技术人员和管理授予448.5万份股票期权、向87名公司高级管理人员及业务负责人授予447万股性股票。

      随着集成电工艺技术不断向前演进,公司紧跟市场需求,积极布局下一代工艺装备研发。2019年期间公司持续加速技术升级:(1)集成电领域:公司12吋集成电装备,包括刻蚀设备、PVD设备、扩散炉、清洗机等在工艺验证、工艺拓展及下一代关键设备研发方面取得长足进步,年内推进了二十余种新工艺的开发验证,下一代先进技术核心设备研发也取得较好进展。(2)光伏领域:重点推动更大尺寸、更高产能、更高效率的工艺设备研发,新一代扩散炉、PECVD、LPCVD成功导入客户产线)LED领域:行业扩产投资较前几年虽有所放缓,但产业正朝着Mini/MicroLED方向升级,公司也在进行深入研发与积极布局,推动相关工艺设备产业化进程。(4)第三代半导体领域:公司SiC刻蚀、GaN刻蚀、介质刻蚀、PECVD、PVD以及湿法清洗机等关键制程设备成为行业主流配置机台;随着公司半导体设备验证工艺数量增加,可望推动公司市场占有率持续提升。

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